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電容器的投切開關

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瀏覽:- 發布日期:2016-04-12 09:09:00【

  電容器的投切開關

   使用電容器能夠進行無功功率的補償和功率因數的提升,但是,由于電容器接入到電網的瞬間會產生幅度大和頻率高的沖擊電流,簡稱“投切涌流”,數值高達額定電流的數十倍,因此,急需運行可靠的、性能穩定的電容器投切開關。
   隨著低壓無功補償領域的不斷探求,投切技術的不斷提升,電容器投切方式現況下主要有:接觸器投切電容器、復合開關投切電容器、晶閘管投切電容器。
   接觸器投切電容器: 其原理是當接觸器的電磁線圈通電后,會產生很強的磁場,使靜鐵心產生電磁吸力吸引銜鐵,并帶動觸頭動作,達到通斷閉合的效果,這種投切開關在電容器投切的瞬間容易產生浪涌,會造成觸頭熔焊,出現燒毀或者過補現象,直接影響到無功補償的可靠性。
   復合開關投切電容器:先用晶閘管過零投切原理,投入電容器,再閉合磁保持繼電器,晶閘管退出,電容器在磁保持繼電器閉合條件下運行 ,切除亦然。投切過程中無涌流、過壓情形的發生,投切開關不發熱。眾升科技精心研發的新型智能復合開關,利用晶閘管20ms內電流可過載10倍額定電流的特性,過流投切,再用磁保持繼電器閉合,使用壽命高達100萬次,控制方式多樣(RS485和+12V),可靠型高,穩定性強,有著超強的市場口碑。                              

復合開關

                                                                                       復合開關
  晶閘管投切電容器:采用晶閘管作為執行元件,電容器分組進行投切,晶閘管作為無觸點開關,能快速通斷,不存在電弧及噪聲,投切過程無涌流、過壓,安全可靠,使用壽命長。可控硅投切開關作為我公司創新型產品的代表作,能夠在最佳導通角的條件下快速進行電容器的投切,動態響應時間在1個周期(20ms)之內,能實現快速、精準的跟蹤補償,使低壓動態無功補償柜的研發、生產成為現實。
     

可控硅

                                                                                  可控硅開關
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