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眾升科技--無功補償領域的領導者!

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瀏覽:- 發布日期:2016-04-08 15:46:00【

眾升科技

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      電容投切開關

電容投切開關

dianrong

HZS-FK型智能低壓復合開關是最新一代低壓無功補償裝置中電容器的投切開關,是一種智能化的環保節能型控制執行部件,主要優點是接到外部控制信號后,通過邏輯判斷,自動尋找最佳投切點;保證過零投切,無涌流;觸點不燒結;能耗小;無諧波注入;與同類產品相比,其在技術上具有極大的先進性,高效低耗,環保節能,尤其是在涌流和安全可靠性方面性能大大提高。

HZS-TSC是最新一代低壓無功補償裝置中電容器的投切開關,開關由大功率反并聯晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發電路、保護電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統容性負載的通斷控制,無沖擊涌流,無過壓,工作時無噪音,允許頻繁投切,安裝、接線簡單方便,連續投切長達10萬小時




復合開關

                                   復合開關△型

復合開關

                            復合開關Y型


可控硅

可控硅開關△型


可控硅

可控硅開關Y型


眾升科技

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智   智能電容模塊

智能電容模塊

zhineng

智能型無功補償電容模塊是以△型和Y型低壓電力電容器為主體,采用微電子軟硬件技術、微型網絡技術等最新科研成果。將其智能化、實現無功補償功能,讓其安全、可靠工作。

創造性采用熔斷器代替傳統微型斷路器,6KA(Icu)→100KA(Icu)改變的不是一個數字,而是一種安全觀念!采用精確的晶閘管過零、無涌流投切技術,具有無沖擊,低功耗,觸點不燒結等顯著優點。實驗證明,投切時間長達10萬小時,元器件來源于國內外知名品牌,高品質是我們對客戶最高的承諾!

智能電容模塊型號包括:純電容智能模塊,抗諧型智能電容模塊、動態抗諧型智能電容模塊


智能電容模塊
                                   

抗諧型智能電容模塊



動態抗諧型智能電容模塊


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       無功補償電容柜

無功補償電容柜

dianronggui

無功補償電容柜,是用于補償感性負荷所需要的無功功率的裝置。

眾升科技,15年專注于低壓無功補償柜的研發、生產,有著豐富的

理論與實踐經驗,其生產的低壓無功補償柜具備:



無功補償柜



無功補償柜



根據負載設備不同、運行環境不同、投切響應速度不同、諧波含量不同分為:低壓無功補償柜、低壓抗諧型無功補償柜、低壓動態抗諧型無功補償柜。



眾升科技低壓無功補償柜選型表

 

無功補償柜

抗諧型無功補償柜

動態抗諧型無功補償柜

型號說明

HZS-BKF-400-R/L

HZS-BKF-N-400-R/L

HZS-BKT-N-400-R/L

投切方式

復合開關

復合開關

可控硅(TSC晶閘管)

投切速度

20msX1S

20msX100ms

X20ms

補償方式

△,△+Y

△,△+Y

△,△+Y

諧波類型

357次諧波

357次諧波


低壓無功補償柜

低壓抗諧型無功補償柜

低壓動態抗諧型無功補償柜


專注

15年專注無功補償

專業

因專注而專業

專心
你的微笑

非常重要

眾升科技12

服務熱線:400-176-0551





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